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分谈分签+北京长城电子装备有限责任公司+华微Q芯片的询价书的询价结果
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采购结果公告
发布日期：
询价采购
分谈分签+****+华微Q芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：
分谈分签+****+华微Q芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：
****
询价书名称：
分谈分签+****+华微Q芯片的询价书
询价书编号：
XJ202****00891
采购方案名称：
分谈分签+****+华微Q芯片
采购方案编号：
XYFA202****00837
签约类型：
合同
采购方式：
直接采购
参与方式：
直接采购
发布时间：
2025-03-10 11:36
报价截止时间：
2025-03-13 00:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | HWD32F407PBGA176E | 只 | 20 | 20 | | 2025-04-07 | |
| 2 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | HWD3490PSOP8E | 只 | 40 | 40 | | 2025-04-07 |
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