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广东工业大学集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统的合同公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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公告信息
| **** | ||
| 集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统 | ||
| 2024-12-01 00:08:00 | ||
| **** |
公告内容
一、合同编号
****
二、合同名称
集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统
三、项目编号
****
四、项目名称
集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统
五、合同主体
采购人(甲方)：****
地址：****大学城外环西路100号
联系方式：020-****0032
供应商(乙方)： ****
地址：**市**区大沥镇黄岐广佛路97****广场618室
联系方式：135****3178
六、合同主要信息
主要标的：
| 1 | 源测试单元（SMU）板卡 | 20(个) | 4,000.00 | 80,000.00 |
| 2 | 半导体工艺仿真板卡 | 10(个) | 25,750.00 | 257,500.00 |
| 3 | VR高性能运算模块 | 10(个) | 3,350.00 | 33,500.00 |
| 4 | 多功能实验基础平台 | 10(套) | 13,500.00 | 135,000.00 |
| 5 | 实验用半导体参数分析仪 | 10(台) | 16,000.00 | 160,000.00 |
| 6 | 集成电路基础教师机系统 | 1(个) | 28,000.00 | 28,000.00 |
| 7 | 基础数据通信板卡 | 10(个) | 7,300.00 | 73,000.00 |
| 8 | 制备线实景操作板卡 | 10(个) | 37,380.00 | 373,800.00 |
| 9 | VR头戴式设备套装及高性能模块 | 10(个) | 5,600.00 | 56,000.00 |
合同金额： 1,196,800.00元，大写金额：壹佰壹拾玖万陆仟捌佰元整
履约期限：2025年01月08日至2026年01月07日
履约地点：**
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2025年01月08日
八、合同公告日期
2025年03月17日
九、其他补充事宜
合同附件：
****
2025年03月17日
相关附件
附件（2）
1.采购合同公告附件.pdf下载预览
1.采购合同公告附件.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-03-17
合同公告
广东工业大学集成电路工艺与制造生产虚实联动实训系统的合同公告
当前信息
2025-01-14
2024-12-11
2024-11-20
2024-11-19
2024-11-19
2024-11-18
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