分谈分签+中国船舶集团有限公司第七二六研究所+20250124;125 芯片等 58所的询价书第2次询价的询价结果

发布时间: 2025年03月17日
摘要信息
中标单位
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中标单位联系人
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招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
采购结果公告
发布日期:
询价采购
分谈分签+****+****0124;125 芯片等 58所的询价书第2次询价的询价结果公告
采购结果名称:
分谈分签+****+****0124;125 芯片等 58所的询价书第2次询价的询价结果
询价结果编号:
****
询价书名称:
分谈分签+****+****0124;125 芯片等 58所的询价书
询价书编号:
XJ202****40621
采购方案名称:
分谈分签+****+****0124;125 芯片等 58所
采购方案编号:
XYFA202****40691
签约类型:
合同
采购方式:
询价采购
参与方式:
公开询价
发布时间:
2025-03-04 11:06
报价截止时间:
2025-03-07 12:00
物料信息
序号
中标供应商
物料编码
物料描述
规格型号
计量单位
采购数量
中标数量
成交单价
到货日期
交货地点
1
****公司****研究所
341018
电平转换
电平转换TXS0108EPWR(SOP20),原位替换,普军级,提供电子版手册+提供ZZKK报告,如CSTXS0108(W)(中电58所)
12
12
2025-04-21
2
****公司****研究所
341018
FPGA
FPGA芯片XC4VLX25-10FF668(BGA686封装,塑封),必需原位替换,必需在Xilinx开发环境下,适用工作温度大于等于-55度至+125度),普军级,提供电子版手册+提供ZZKK报告,如JXCLX25-668(中电58所)
12
12
2025-04-21
3
****公司****研究所
341018
配置芯片
FPGA配置芯片XCF32P(TSOP48封装,塑封),普军级,原位替换,提供电子版手册+提供ZZKK报告,如JXCF32P-B(TSOP48)(中电58所)
12
12
2025-04-21
4
****公司****研究所
341018
PHY芯片
PHY芯片88E1111(BGA117),普军级,原位替换(必需具备SGMII功能),提供电子版手册+提供ZZKK报告,如CS88E1111(W)(中电58所)
12
12
2025-04-21
5
****公司****研究所
341018
通信芯片
集成隔离电源的485/422总线收发器ADM2682EBRIZ(SOP16塑封),普军级,原位替换,提供电子版手册+提供ZZKK报告,如CS2682N(W)(中电58所)
12
12
2025-04-21
6
****公司****研究所
341018
运放
AIP8722
72
72
2025-04-21
7
****公司****研究所
341018
基准电压
电压基准REF3040(SOT23-3封装)原位替换,普军级,提供电子版手册+提供ZZKK报告,如CS3040(中电58所)
12
12
2025-04-21
8
****公司****研究所
341018
通信芯片
集成隔离电源的485/422总线收发器ADM2682EBRIZ(SOP16塑封),普军级,原位替换,提供电子版手册+提供ZZKK报告,如CS2682N(W)(中电58所)
12
12
2025-04-21
9
****公司****研究所
341018
运放
AIP8722
72
72
2025-04-21
10
****公司****研究所
341018
FPGA
JYX200T-484
12
12
2025-04-21
共 22 条
10条/页
20条/页
30条/页
50条/页
100条/页
200条/页
1
2
3
前往
联系信息
姓名:
潘峰
手机:
136****7457
电话:
邮箱:
招标进度跟踪
2025-03-17
中标通知
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