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****IC封装用载体铜箔中试线项目高频开关电源总承包项目中标公告(****)
招 标 人:****
工程名称:****IC封装用载体铜箔中试线项目高频开关电源总承包项目
招标方式:公开招标
开标时间:2025年3月5日
中 标 人:****
中 标 价:****000元
项目负责人:_李锦灿