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福建省厦门集美中学后溪校区项目（勘察设计）

福建 -厦门

发布时间： 2025年03月19日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

中学勘察设计

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

招标计划信息

首次发布时间2025-03-18

招标项目名称****后溪校区项目（勘察设计）

标段名称****后溪校区项目（勘察设计）

建设单位（代建单位）****

****门市****建设局

项目类型勘察设计

投资总额（万元）50000

招标方式公开招标

预计招标时间2025-04-18

预计招标内容项目位于**区，总用地面积约79300.24平方米，总建筑面积78000.00平方米（不含架空、半地下室面积），其中校舍建筑面积63000.00平方米，地下建筑面积15000.00平方米，新增办学规模60班。

招标进度跟踪

2025-03-19

招标预告

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