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上海集成电路设计产业园2b-6项目（除桩基工程）消防工程

公告-招标公告

上海 -上海

发布时间： 2025年03月19日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

集成电路设计产业园桩基工程消防工程

招标详情

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**集成电路设计产业园2b-6项目（除桩基工程）消防工程

招标概况

项目名称：	**集成电路设计产业园2b-6项目（除桩基工程）消防工程
项目编号：
信息来源：	上****服务中心
来源链接：	https://ciac.****.cn/NetInterBidweb/GKTB/DefaultV2011.aspx?gkzbXh=204592#2025/03/18
是否重大项目：	否	工程类型：	设计
招标项目名称：	**集成电路设计产业园2b-6项目（除桩基工程）消防工程
标段金额：	7735.6602万元
工程项目编号：	无
招标方式：		资格审查方式：	资格后审
是否预选招标：	否	公告性质：	无
资质要求:	无
公告发布开始时间：	2025年03月18日00:00时	公告发布截至时间：	无
公告质疑截止时间：标书代写	无	公告答疑截止时间：标书代写	无
招标文件/资格预审文件获取方式：	网上获取
备注：	无

招标人及招标代理

建设单位：	**,**集团有限公司招标人	经办人：	程媛媛,魏楠木招标人
经办电话：	**9000,180**7220
招标代理机构：	****	经办人：	罗帅斌
经办电话：	156****7435

标段信息

标段编号：	无
标段名称:	**集成电路设计产业园2b-6项目（除桩基工程）消防工程
递交投标文件截止时间:标书代写	2025年4月14日10时
受理报名开始:	无
受理报名结束时间:	无
招标部分估价	7735.6602万元	计划总投资：	无
招标范围:	无
本次招标内容：	项目地址【2b-8绿地，西至盛夏路，南至银冬路，北至2b-5地块】、绿地率【20%】、限高【150m】、建筑密度【45%】，用地面积43504.9平方米，总建筑面积358993.3平方米，其中地上面积225647.9平方米，地下面积133345.4平方米，容积率为5.0，规划用地性质：C8商务办公及C2商业服务混合用地总投资【515800万元】、造价【372247万元】地下3层，地上防水等级：Ⅰ级（两道防水），地下室防水等级：Ⅰ级（两道防水）自然地面平均相对标高约为-0.500m本项目为大型商办综合体，由A/B/C三座塔楼和商业裙房组成A座塔楼高约150米，地上32层，****酒店和办公，建筑面积70179.01平方米：B座塔楼高约130米，地上28层，功能为办公，建筑面积65482.67平方米C座塔楼高约100米，地上21层，功能为办公，建筑面积47819.21平方米商业裙房高24米，地上4层，功能为商业、配套，建筑面积42167.01平方米地上：塔楼A/B/C座采用钢与混凝土混合结构框筒结构体系，商业裙房采用裙房钢结构框架结构体系地下室：混凝土框架本标段为消防工程
工程地址：	区张江镇（四至范围：2b-8绿地，西至盛夏路，南至银冬路，北至2b-5地块)
主要投标成果	无
投标保证金	--万元	投标周期	无
投标补偿	无
投标报名地点	无
评标方法：	无	定标方法：	无
是否接受联合体投标：	否
项目概况	无
企业资质要求	无
其他资质	无
项目负责人资格	无
业绩要求	无
其他	无
投标申请人需提供的报名材料	无
业绩要求所需提供的证明材料	无