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江苏新顺微电子股份有限公司年产180万片半导体芯片搬迁技改扩能项目（二期）合同归集信息
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***********公司企业信息
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| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70015-HA-001 | ||
| 合同签订日期 | 2024-08-12 | ||||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 32.0000 | ||
| 建设规模 | 本项目为对原有厂房一层局部、二层局部进行机电装修改造设计，改造面积约为5330.6 ㎡ | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********681307P | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 915********9764990 | ||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||
招标进度跟踪
2025-03-21
合同公告
江苏新顺微电子股份有限公司年产180万片半导体芯片搬迁技改扩能项目（二期）合同归集信息
当前信息
2025-03-20
2025-03-20
2025-03-17
2025-03-13
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