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高端化合物集成电路芯片和器件产品扩产项目合同归集信息
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***********公司企业信息
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| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********20001-HA-001 | ||
| 合同签订日期 | 2024-11-08 | ||||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 34.5000 | ||
| 建设规模 | 对厂房及相关附属设施进行装修改造，7号厂房改造面积约6200㎡。 | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 121********090234N | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 915********9764990 | ||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||
招标进度跟踪
2025-03-26
合同公告
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当前信息
2025-03-26
2025-03-12
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