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| ****(筹)封装设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****(筹)2025年04月(至)09月政府采购意向 |
| 采购单位: | ****(筹) |
| 采购项目名称: | ****(筹)封装设备采购项目 |
| 预算金额: | 3400.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****9900其他非金属矿物制品工业设备,A****9900其他电工、电子生产设备,A****0305电子光学及离子光学仪器
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| 采购需求概况 : |
本项目用于****(筹)先进微纳加工平台建设。根据实验室建设需求,拟通过采购激光隐形切割机、等离子体清洗机、全自动贴片机、倒装贴片机、塑封固化机、激光植球机、真空回流焊炉、自动点胶机、金丝球焊机、超声波楔焊机、激光焊接机、平行缝焊机、3D打印机、多功能柔性激光精密加工系统、多层电路压合设备、芯粒贴片机等设备,实现高精度后道封装工艺,满****学院的专业基础教学和科学研究需求。拟采购的服务的质量标准、安全要求必须满足国家相关标准、行业标准、地方标准等。采购的服务内容包括但不限于以上内容,以实际采购情况为准。
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| 预计采购时间: | 2025-09 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写