开启全网商机
登录/注册
| ****(筹)超精密减薄抛光设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****(筹)2025年04月(至)09月政府采购意向 |
| 采购单位: | ****(筹) |
| 采购项目名称: | ****(筹)超精密减薄抛光设备采购项目 |
| 预算金额: | 6000.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0305电子光学及离子光学仪器
|
| 采购需求概况 : |
本项目用于****(筹)先进微纳加工平台建设。根据实验室建设需求,拟通过采购晶圆临时键合机、晶圆解键合机、解键合清洗机、临时键合匀胶机、多功能键合机、键合对准机、超精密减薄机、CMP研磨抛光系统、晶圆红外检测系统、光学检测系统AOI、超声波扫描显微镜等设备,实现超精密减薄抛光工艺。拟采购的服务的质量标准、安全要求必须满足国家相关标准、行业标准、地方标准等。采购的服务内容包括但不限于以上内容,以实际采购情况为准。
|
| 预计采购时间: | 2025-05 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写