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高深宽比超细孔径工艺开发
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***********公司企业信息
****2025年4至5月政府采购意向-高深宽比超细孔径工艺开发 详细情况
| 高深宽比超细孔径工艺开发 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年4至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高深宽比超细孔径工艺开发 |
| 预算金额： | 360.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****9900其他自然科学研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
高深宽比超细孔径工艺开发。开发细孔径超高深宽比硅/玻璃通孔互连结构制作技术，通过系统性工艺研究建立智能预测体系。开展通孔制备工艺配方优化设计实验，覆盖干法刻蚀、湿法腐蚀及金属填充等关键工序，构建跨学科实验-计算研究体系，通过实际加工获取足够量的有效工艺参数与通孔质量（深宽比、侧壁粗糙度、填充缺陷率等）的实测数据，结合分子动力学模拟与有限元分析，生成相关工艺-性能关联计算数据，构建机器学习模型，融合实验与仿真数据训练，通过迁移学习提升模型泛化能力，生成**量工艺参数预测数据集，建立工艺知识图谱。成果交付整套工艺数据和工艺质量预测模型（含接口）。采购数量：1项。时限：1.5年。以实际公告为准。
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| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2025-03-28
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