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半导体元器件制造加速器项目施工总承包[A3307030800007166003001]

浙江 -金华

发布时间： 2025年03月31日

摘要信息

中标单位

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招标估价

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代理单位

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关键信息

半导体元器件制造加速器总承包

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称:	半导体元器件制造加速器项目施工总承包		项目代码:	****
招标人:	名称:****		代理机构:	名称:****
	地址:省市区多湖街道街与宋濂路交叉口东富大厦 8楼（自主申报）			地址:省市**区多湖街道十二里仁芳街71号
	联系人:楼赛赛			联系人:赵卫华
	电话:151****0298			电话:136****3737
标段（包）名称:	****基地项目配电工程		标段（包）编号:	A330******071**3001
中标人:	合同价款:	工期（或服务期、交货期）:		质量要求:	项目负责人:
****	16,613,975.00元			不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯。	杨兵
签约时间:	2025年03月31日
行政监督机构:	市**建设局		电话:	0579-****1586
合同备案意见:	同意
信息来源:	**交易中心**中心		接收时间:	2025-03-31