招标详情
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400-688-2000
项目名称
| 特斯拉2.5D封装基板设计、加工及封装集成服务 | 项目编号
**** |
公告开始日期
| 2025-04-01 14:07:34 | 公告截止日期
2025-04-07 15:00:00 |
采购单位
| **** | 付款方式
合同签订后预付50%,基板设计仿真完成后支付20%,验收合格后支付剩余30% |
联系人
| 联系电话
|
签约时间要求
| 到货时间要求
|
预算总价
| ¥498000.00 |
发票要求
|
含税要求
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送货要求
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安装要求
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收货地址
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供应商资质要求
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明
|
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 特斯拉2.5D封装基板设计、加工及封装集成服务 |
1 |
项 |
其他服务 |
品牌
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型号
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预算单价
| ¥ 498000.00 |
技术参数及配置要求
| 具体内容包括: 1、封装基板设计仿真,包括方案设计评审及封装方案设计、原理设计、封装热分析设计(芯片结温分析)、基板布线设计及后仿、信号完整性分析(包括信号质量分析、插入损耗、回波损耗、隔离度分析等)、电源完整性分析(包括阻抗分析、IR-Drop 分析)、关键信号插损回损分析; 2、封装基板NRE,包括至少NRE+Stencil+160颗基板加工和160颗飞针测试; 3、封装NRE加工,交付数量至少50颗; 4、O/S测试治具制备。 |
参考链接
|
售后服务
| 质保期1年,完成加工封装服务后在后续测试过程中如有需要可提供技术支持。; |
附件(1)
特斯拉2.5D封装基板设计、加工及封装集成服务技术参数.docx下载预览