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长电科技管理有限公司半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程中标候选人公示
招标详情
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中标候选人公示下载
2. 第二中标候选人：中国电子系统****公司
2.5 资质：满足招标文件要求 2.6 业绩：
3. 第三中标候选人：信****设计研究院****公司
3.5 资质：满足招标文件要求 3.6 业绩：
三、公示期 2025年04月01日－2025年04月07日 四、异议受理 公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），****集团守正电子招标平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害****集团守正电子招标平台首页投诉通道提出。 项目经理/监督人：何昱锟/肖孟洁 电话：0755-****8888-3767(仅限工作时间招标文件问题咨询，其他问题请咨询网站首页客服）/
| **** |
| 半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程 |
| 中标候选人公示 |
| 公示编号:**** | |||||||||||||
| ****半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程（标段编号：Z****1325GZ0001P1）通过公开招标， 已经完成评标工作，结果公示如下： | |||||||||||||
| 一、项目基本情况 | |||||||||||||
| 项目名称：**** | |||||||||||||
| 标段名称：半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程 | |||||||||||||
| 标段编号：Z****1325GZ0001P1 | |||||||||||||
| 招 标 人：**** | |||||||||||||
| 招标代理机构：**** | |||||||||||||
| 二、评标情况 | |||||||||||||
| 1. 第一中标候选人：**** | |||||||||||||
| |||||||||||||
| 1.5 资质：满足招标文件要求 | |||||||||||||
| 1.6 业绩： | |||||||||||||
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| 2.1 投标价格：****0275.58元 |
| 2.2 质量：满足招标文件要求 |
| 2.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 |
| 2.4 项目负责人情况： |
| 姓名：赵明强 |
| 证书名称：一级建造师 |
| 证书编号：苏132********00794 |
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | ******公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目洁净及动力工程 | ******公司 | 2022-05-01 |
| 2 | 华润微电****基地项目 | 华润润安****公司 | 2021-10-20 |
| 3.1 投标价格：****0000.00元 |
| 3.2 质量：满足招标文件要求 |
| 3.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 |
| 3.4 项目负责人情况： |
| 姓名：周振寅 |
| 证书名称：一级建造师 |
| 证书编号：川151********24492 |
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包 | **中环****公司 | 2022-01-30 |
| 2 | 迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包 | 无****公司 | 2023-06-30 |
招标进度跟踪
2025-04-08
2025-04-01
2025-04-01
候选人公示
长电科技管理有限公司半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程中标候选人公示
当前信息
2025-02-28
2025-01-24
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