招标详情
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公告正文
【履约信息】半导体封测厂房项目[履约信息]
半导体封测厂房项目履约信息公开
| 主体代码 | 913********848220N | 主体名称 | ****集团有限公司 |
| 主体类别/角色 | 法人/投标人 | 交易项目编号 | **** |
| 交易项目名称 | 半导体封测厂房项目 |
| 合同金额(元) | 64,216,281.44 | 合同结算金额(元) | 64,216,281.44 |
| 合同工期(天) | 400 | 工期(天) | 396 |
| 合同签署时间 | 2024年02月29日 | 合同完成时间 | 2025年03月31日 |
| 安全达标状况 | 合格 | 环保达标状况 | 合格 |
| 质量达标状况 | 合格 | 处理文件文号 | **** |
| 公开范围 | 社会 | 发布部门 | **** |
| 履约变更内容 | |
办理流程公开
全流程办理时长:0天0小时29分
当前环节办理时长:0天0小时8分
是否逾期:否
履约信息提交
提交人:**蓝天****公司
办理状态:请审核
提交节点:2025-04-01 16:11:51.0
提交用时:0天0小时21分
中心发布
提交人:****中心工作人员
办理状态:同意
提交节点:2025-04-01 16:19:22.0
提交用时:0天0小时8分