【履约信息】半导体封测厂房项目[履约信息]

发布时间: 2025年04月01日
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项目审批信息
公告正文
【履约信息】半导体封测厂房项目[履约信息]

半导体封测厂房项目履约信息公开

主体代码
913********848220N
主体名称
****集团有限公司
主体类别/角色
法人/投标人
交易项目编号
****
交易项目名称
半导体封测厂房项目
合同金额(元)
64,216,281.44
合同结算金额(元)
64,216,281.44
合同工期(天)
400
工期(天)
396
合同签署时间
2024年02月29日
合同完成时间
2025年03月31日
安全达标状况
合格
环保达标状况
合格
质量达标状况
合格
处理文件文号
****
公开范围
社会
发布部门
****
履约变更内容
办理流程公开
全流程办理时长:0天0小时29分
当前环节办理时长:0天0小时8分
是否逾期:否
履约信息提交
提交人:**蓝天****公司
办理状态:请审核
提交节点:2025-04-01 16:11:51.0
提交用时:0天0小时21分
中心发布
提交人:****中心工作人员
办理状态:同意
提交节点:2025-04-01 16:19:22.0
提交用时:0天0小时8分
招标进度跟踪
2025-04-01
合同公告
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