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芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息
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| 芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息 | |||||
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********80004-HE-001 | ||
| 合同签订日期 | 2025-03-13 | ||||
| 合同类别 | 监理 | 合同金额(万元) | 35.0000 | ||
| 建设规模 | 建设1栋厂房（W3B）,总建筑面积8565.35㎡； | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********457776M | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********796040R | ||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||
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2025-04-01
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