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碳化硅晶圆芯片
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zycgr220****22025年5月政府采购意向-碳化硅晶圆芯片 详细情况
| 碳化硅晶圆芯片 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr220****22025年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr****1902 |
| 采购项目名称： | 碳化硅晶圆芯片 |
| 预算金额： | 246.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0113合成材料
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| 采购需求概况 ： |
碳化硅晶圆芯片是一种用于功率模块封装用的芯片，在后续封装过程中经过锡膏焊接、银烧结、引线键合等工艺，形成不同的电路拓扑结构，以满足整流、逆变等工况下的电路应用。
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| 预计采购时间： | 2025-05 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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