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| 1 | - | 半自动探针台 | 其他 | - | - | - | 1.0 | 套 | - | - | 芯片测试机技术要求 一. 8寸晶元和华芙盒切换使用(备注:1.两种都要求底部探测电极;2.顶针测试不能伤芯片;3.探针机构上下精度要求不能伤芯片;) 二. 要求配8组独立可调节探针测试机构. 三. 识别定位精度要求10um. 四. 最大芯片尺寸30mmX30mm;最小芯片尺寸0.5mmX0.5mm 五. 测试芯片电极尺寸范围:70um-100um 六. 载片台可旋转角度最大±5.5° 七. X和Y轴精度为10μm,Z轴精度为10μm,X,Y,Z轴重复精度为±10μm 八. X-Y轴位移动范围大于200mm",Z轴大于5mm 九. 要细谈配置(1.探测针配制数量;2.各种尺寸芯片华芙盒配制数量) 十. 客户的测试机与机台探针机构的连接(要探讨) 十一. 要确认是否配镭子风扇 |