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分子束外延系统（MBE）、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机（CMP）、兆声清洗机采购项目
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***********公司企业信息
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分子束外延系统（MBE）、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机（CMP）、兆声清洗机采购项目
一、合同编号： ****-1
二、合同名称： 分子束外延系统（MBE）、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机（CMP）、兆声清洗机采购项目
三、项目编号： ****
四、项目名称： 分子束外延系统（MBE）、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机（CMP）、兆声清洗机采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： ******县****科技园高新大道8号
联系方式：189****2195
供应商（乙方）：****
地 址：****门市**区杏林湾路1649号501室B区之17
联系方式：150****1123
六、合同主要信息
主要标的名称：分子束外延系统（MBE）
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1.0000台
主要标的单价：****5000.0000元
合同金额： 1519.500000万元
履约期限、地点等简要信息：****
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-04-03
八、合同公告日期： 2025-04-03
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2025-04-04
2025-04-04
合同公告
分子束外延系统（MBE）、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机（CMP）、兆声清洗机采购项目
当前信息
2025-04-03
2024-12-11
2024-12-11
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