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[HF20250707]180A无源硅光晶圆芯片成交公告
招标详情
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***********公司企业信息
1.项目名称：180A无源硅光晶圆芯片
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**市**区西园一路28号附2号
4.成交金额：(人民币)48.88万元
5.付款方式：
合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的：
| 序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
| 1 | 180A无源硅光晶圆芯片 | 180A 无源单层金属/block | ****中心/** | 16 | 30550.00 | 488800.00 |
****
2025年04月07日
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