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分谈分签+北京长城电子装备有限责任公司+振芯16芯片的询价书的询价结果
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采购结果公告
发布日期：
询价采购
分谈分签+****+振芯16芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：
分谈分签+****+振芯16芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：
****
询价书名称：
分谈分签+****+振芯16芯片的询价书
询价书编号：
XJ202****21745
采购方案名称：
分谈分签+****+振芯16芯片
采购方案编号：
XYFA202****21740
签约类型：
合同
采购方式：
直接采购
参与方式：
直接采购
发布时间：
2025-04-02 16:20
报价截止时间：
2025-04-09 00:00
物料信息
| 1 | ******公司 | 341018 | 集成电路/微电路 | GM8223 | 只 | 3 | 3 | | 2025-04-30 | |
| 2 | ******公司 | 341018 | 集成电路/微电路 | GM8224 | 只 | 3 | 3 | | 2025-04-30 |
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200条/页
1
联系信息
姓名：
吴月
手机：
178****5167
电话：
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招标进度跟踪
2025-04-09
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