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半导体陶瓷零部件超精密加工/检测车间建设项目合同归集信息
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***********公司企业信息
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| 半导体陶瓷零部件超精密加工/检测车间建设项目合同归集信息 | |||||
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********60101-HZ-001 | ||
| 合同签订日期 | 2025-03-10 | ||||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 90.0000 | ||
| 建设规模 | 改造面积：1595.21㎡ 装修面积：1230㎡ | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0506MA262HA23X | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********8148658 | ||
| 联合体承包单位名称 | ******公司 | 统一社会信用代码 | ****0583MA21L49UXK | ||
招标进度跟踪
2025-04-10
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