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无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包合同归集信息
招标详情
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***********公司企业信息
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| ****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包合同归集信息 | ||||||
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********80004-HZ-001 | |||
| 合同签订日期 | 2025-03-21 | |||||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 5092.9000 | |||
| 建设规模 | 本项目建设用地面积 116834.60 平方米，容积率 1.2，绿地率 16%。本项目拟** 1 栋厂房，**单体建筑面积为 8565.35 平方米, 占地面积为 2030.49 平方米。厂房为丙类多层厂房，地上 4 层。 | |||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********457776M | |||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********3331665 | |||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | |||||
招标进度跟踪
2025-04-11
2025-04-10
合同公告
无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包合同归集信息
当前信息
2025-02-25
2025-02-21
2025-02-17
2025-01-16
2025-01-16
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