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功率半导体‘车规级’封测产业化项目合同归集信息
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| 功率半导体‘车规级’封测产业化项目合同归集信息 | |||||
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********40002-HA-005 | ||
| 合同签订日期 | 2025-03-11 | ||||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 9.5000 | ||
| 建设规模 | 建筑面积260㎡，建筑高度7.45m，混凝土框架结构 | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********3726757 | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********039180U | ||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||
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2025-04-11
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