北京智芯微电子科技有限公司2025年封装测试类项目采购事前公示

发布时间: 2025年04月12日
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****2025年封装 测试类项目采购事前公示

****2025年封装

测试类项目采购事前公示

采购批次名称

****2025年封装测试类项目采购

批次编号

****

采购项目及拟定的供应商

采购项目名称

供应商名称

封装测试类采购

****

矽品****公司

甬矽电子****公司

****公司

日月新半****公司

锐杰微****公司

****公司

******公司

星科金朋半****公司

**华宇****公司

**米飞****公司

宏茂微****公司

备注

公示期限从2025年4月11日至2025年4月17日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至**亿力****公司(联系人:汪工,联系电话:177****5466,联系邮箱:****@fjyldl.com)

附:封装测试类采购专业论证意见



****2025年封装测试类采购专业论证意见.pdf

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