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****2025年封装
测试类项目采购事前公示
| 采购批次名称 |
****2025年封装测试类项目采购 |
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| 批次编号 |
**** |
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| 采购项目及拟定的供应商 |
采购项目名称 |
供应商名称 |
| 封装测试类采购 |
**** 矽品****公司 甬矽电子****公司 ****公司 日月新半****公司 锐杰微****公司 ****公司 ******公司 星科金朋半****公司 **华宇****公司 **米飞****公司 宏茂微****公司 |
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| 备注 |
公示期限从2025年4月11日至2025年4月17日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至**亿力****公司(联系人:汪工,联系电话:177****5466,联系邮箱:****@fjyldl.com) |
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附:封装测试类采购专业论证意见