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信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目
招标详情
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****2025年4月政府采购意向-信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 详细情况
| 信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年4月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1400 计算机科学技术研究服务
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| 采购需求概况 ： |
一、110nm 1、流片类型：MPW2、工艺节点：110nm； 3、工艺：Logic；4、面积：不小于78平方毫米；5、数量：不少于60颗；6、封装要求：金属键合wine bone形式7、设计支持：提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；****设计所使用的库文件；8、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip 反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foundry处理；9、验收标准：芯片数量不少于60颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹 10、服务提供方中标价应包括芯片流片费用、税费、流片代理费、流片过程中的技术支持等事项的总和。 二、28nm 1、 流片类型：MPW2、▲制造工艺 ：SMIC28nm ;3、 ▲芯片尺寸 ：5mm×4.5mm4、流片数量：50die（个)； 5、设计支持：****设计所使用的库文件；提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务； 6、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip 反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foundry处理； 7、封装形式 ：支持裸片封装等多种形式 ，适配实验与系统搭建； 8、验收标准：芯片数量50颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹； 9、服务提供方中标价应包括芯片流片费用、税费、流片代理费、流片过程中的技术支持等事项的总和。
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| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： |
139****5581 马浚 ；138****8725 何**
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-04-14
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信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目
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