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分谈分签+海鹰企业集团有限责任公司+陶瓷切割加工的询价书的询价结果
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采购结果公告
发布日期：
询价采购
分谈分签+****+陶瓷切割加工的询价书的询价结果公告
采购结果名称：
分谈分签+****+陶瓷切割加工的询价书的询价结果
询价结果编号：
****
询价书名称：
分谈分签+****+陶瓷切割加工的询价书
询价书编号：
XJ202****72452
采购方案名称：
分谈分签+****+陶瓷切割加工
采购方案编号：
XYFA202****72353
签约类型：
框架协议
采购方式：
询比采购
参与方式：
公开询价
发布时间：
2025-03-17 18:57
报价截止时间：
2025-03-21 12:30
物料信息
| 1 | **市****公司 | 561012 | 晶片组件 | KF5.****.022 | 件 | 1 | 1 | | 2026-12-31 | 海鹰集团 |
| 2 | ******公司 | 561012 | 圆晶粒组件 | KF5.****.019 | 件 | 1 | 1 | | 2026-12-31 | 海鹰集团 |
| 3 | **市****公司 | 561012 | 晶片 | KF5.****.024 | 件 | 1 | 1 | | 2026-12-31 | 海鹰集团 |
| 4 | ******公司 | 561012 | 晶片 | KF7.****.101 | 件 | 1 | 1 | | 2026-12-31 | 海鹰集团 |
| 5 | **市****公司 | 561012 | 晶片 | KF7.****.103 | 件 | 1 | 1 | | 2026-12-31 | 海鹰集团 |
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