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HYD-MLPC材料询价
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2025-04-17
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400-688-2000
****材料询价
询价单标题：****材料询价
报价开始时间：2025-04-14 14:59:00
报价截止时间：2025-04-17 07:57:00标书代写
联系人：李莞思
联系方式：188****9923
物料名称：硅烷偶联剂，需求数量：5
物料名称：隔离硅胶，需求数量：2
物料名称：银浆稀释剂，需求数量：5
物料名称：银膏，需求数量：4
物料名称：导电银浆，需求数量：4
物料名称：碳浆稀释剂，需求数量：5
物料名称：隔离硅胶，需求数量：2
物料名称：蒽醌磺酸钠(参杂剂)，需求数量：5
物料名称：环氧塑封颗粒，需求数量：10
物料名称：导电碳浆，需求数量：2
物料名称：银胶，需求数量：4
如有需要，请使用电脑登录**光SRM系统官网：http://srm.****.cn/
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2025-04-14
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