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三维集成封装结构函数分析仪
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***********公司企业信息
****2025年10至11月政府采购意向-三维集成封装结构函数分析仪 详细情况
| 三维集成封装结构函数分析仪 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年10至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 三维集成封装结构函数分析仪 |
| 预算金额： | 198.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0416-热分析仪
|
| 采购需求概况 ： |
采购标的需实现的主要功能或者目标：主要用来测量三维异质异构集成封装的结温数据、热阻数据、积分结构函数、微分结构函数、脉冲热阻、频域响应曲线，能够输出待测器件的热阻热容网络模型等，通过结构函数评估三维异质异构集成关键界面的界面热阻，基板埋入芯片的结-壳热阻。
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| 预计采购时间： | 2025-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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