珠海全润科技有限公司年产高密度集成电路封装引线框架168万m2，封装基板21.6万m2项目三期竣工日期及调试起止日期信息公示

****年产**度集成电路封装引线框架168万m2，封装基板21.6万m2项目三期竣工日期及调试起止日期信息公示

根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，****环境保护部《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号)相关要求，对****年产**度集成电路封装引线框架168万m2，封装基板21.6万m2项目三期的竣工日期及调试起止日期进行信息公示，使项目建设可能影响区域内的公众对项目建设情况有所了解，并通过公示了解社会公众对本项目的态度和建议，接受社会公众的监督。

一、建设项目情况简述

1.项目名称：****年产**度集成电路封装引线框架168万m2，封装基板21.6万m2项目三期

2.建设单位：****

3.建设概况：****位于**市**区珠峰大道 153 号。设计年产**度集成电路封装用引线框架168万m2（其中冲压型**度集成电路封装用引线框架108万m2，蚀刻型**度集成电路封装用引线框架60万m2），封装基板 21.6万m2（封装基板（双面）4.8万m2，封装基板（4层）9.6万m2，封装基板（6层）7.2万m2）；实际三期工程：年产**度集成电路封装用引线框架42万m2（其中冲压型**度集成电路封装用引线框架32万m2，蚀刻型**度集成电路封装用引线框架10万m2）；三期工程建成后全厂年产**度集成电路封装用引线框架118万m2（其中冲压型**度集成电路封装用引线框架108万m2，蚀刻型**度集成电路封装用引线框架10万m2）。设计总投资72000万元，其中环保投资2223万元，占总投资3.09%；实际三期工程总投资1000万元，其中环保投资69.9万元，占总投资6.99%。

二、建设项目竣工日期及环保设施调试起止日期

1.项目竣工日期：2024年12月04日

2.调试起止日期：2024年12月06日-2025年12月02日

三、建设单位调试时产生的污染物及措施简述

1.水污染物及治理措施：本****处理站对产生的生产废水进行处理达标后部分回用，其余排入**水质净化厂，处理达标后排入鸡啼门水道。本期项目生活污水经三级化粪池预处理后排入**水质净化厂，处理达标后排入鸡啼门水道。

2.大气污染物及治理措施：三期工程的酸性废气（硫酸雾、氯化氢）通过侧面抽风加生产线垂直补充抽风方式收集，依托一期工程已建设完成的碱液喷淋洗涤塔处理后通过 25 米排气筒高空排放；三期工程的含氰废气通过侧面抽风加生产线垂直补充抽风方式收集，依托一期工程已建设完成的喷淋洗涤塔处理后通过 25 米排气筒高空排放。酸性废气（硫酸雾）通过侧面抽风加生产线垂直补充抽风方式收集，**1套碱液喷淋洗涤塔废气治理设施处理后通过 25 米排气筒高空排放。

3.噪声污染及治理措施：采取消声、减振、隔声等措施。

4.固体废物及治理措施：生活垃圾委托环卫部门处理；一般固体废物交物资单位回收处理；危险废物交由具有相关危险废物经营许可证的单位处理

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2025年4月15日