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广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化高密度封装载板用基板材料项目
招标详情
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***********公司企业信息
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********工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化**度封装载板用基板材料项目
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：SYB-2021-038
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：14530.2336
合同签订日期：2021-04-09 00:00:00
发包单位：****
承包单位：**** 广****勘察院 ****集团有限公司 ******公司
数据等级：A
建设规模
本工程总占地面积约25080平方米，总建筑面积约53525平方米，**厂房一栋，地上3层，建筑高度约24m，框架结构。
招标进度跟踪
2025-04-15
合同公告
广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化高密度封装载板用基板材料项目
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