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广东光大第三代半导体科研制造中心2区1号厂房，2-5号仓库，6号食堂、宿舍，7-11号宿舍，12号门卫，13号地下室，1A连廊，1B连廊
招标详情
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**光大****制造中心2区1号厂房，2-5号仓库，6号食堂、宿舍，7-11号宿舍，12号门卫，13号地下室，1A连廊，1B连廊
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：/
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：45125.9563
合同签订日期：2022-06-20 00:00:00
发包单位：****
承包单位：**** **力达建设****公司 ****公司 ****勘察院有限公司
数据等级：A
建设规模
基坑：支护形式为钢板桩、锚索支护、放坡，基坑面积：32507.8平方米；基础为预应力管桩；结构类型：框架、框架-剪力墙；层数：地下1层，地上1-15 层，建筑总面积为399654.88平方米。
招标进度跟踪
2025-04-15
合同公告
广东光大第三代半导体科研制造中心2区1号厂房，2-5号仓库，6号食堂、宿舍，7-11号宿舍，12号门卫，13号地下室，1A连廊，1B连廊
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