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芯片倒装键合机重新招标澄清或变更公告(2)

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陕西 -西安

发布时间： 2025年04月15日

摘要信息

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关键信息

芯片公告

招标详情

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***********公司企业信息

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【中国国际招标网】

招标项目编号：****

项目名称：芯片倒装键合机

项目名称（英文）：Chip flip chip bonding machine

招标人：****

招标机构：****公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标

招标进度跟踪

2025-12-15

候选人公示

西安电子工程研究所芯片倒装键合机中标候选人公示在线客服

2025-05-30

中标通知

芯片倒装键合机中标结果公告(1)

2025-05-26

候选人公示

芯片倒装键合机评标结果公示公告(1)

2025-05-06

信息变更

芯片倒装键合机 - 国际招标澄清或变更公告(3)

2025-04-16

招标公告

芯片倒装键合机 - 国际招标公告(2)

2025-04-15

信息变更

芯片倒装键合机重新招标澄清或变更公告(2)

当前信息

2025-04-11

信息变更

芯片倒装键合机国际招标澄清或变更公告(1)

2025-03-25

招标公告

芯片倒装键合机 - 国际招标公告(1)

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