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| 项目概况 |
项目名称 |
高端光电子及硅光芯片器件产业化 |
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| 工程名称 |
高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程 |
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| 项目法人或招标人名称 |
**** |
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| 项目批准文号 |
**** |
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| 建设内容 |
建设高端光电子硅光芯片****基地,研发面向AI智算中心和算力网的高速光模块,实现基于高速VCSEL、硅光集成芯片与EML技术方案的800G、1.6T、3.2T速率光模块研发与产业化;**办公楼、研发中心、生产厂房及相关配套设施,投入各类研发与生产设备仪器18000台(套)。 |
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| 建设地点 |
**市**综合保税区,**山街以北,流苏南路以东,光谷五路以西,高新六路以南。 |
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| 投资估算 |
675000万元 |
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| 资金来源 |
自筹资金 |
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| 招标计划 |
标段名称 |
招标范围 (内容) |
合同估算价 (万元) |
预估工期 (日历天) |
拟招标时间 |
| 勘察及设计 |
一期工程勘察单位招标、一期工程设计单位(含方案设计、初步设计、概算编制、施工图设计、设计专篇编制等)招标 |
250 |
40 |
2025年4月 |
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| 施工总承包 |
一期工程施工单位(含总承包单位、专业分包单位)招标 |
18500 |
400 |
2025年6月 |
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| 工程监理 |
一期工程监理单位招标 |
140 |
700 |
2025年5月 |
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| 二次配管配线施工 |
二次配管配线施工单位招标 |
2500 |
120 |
2026年1月 |
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| 工程设备物资 |
一期工程相关设备物资招标 |
3500 |
300 |
2025年8月 |
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| 工程专项检测 |
专项检测单位招标 |
50 |
400 |
2025年6月 |
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| 备注 |
本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准 |
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招标人:****
日期:2025年4月15日