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半导体及光伏用石英管材及器件生产用厂房建设工程项目合同归集信息
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| 半导体及光伏用石英管材及器件生产用厂房建设工程项目合同归集信息 | |||||
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70001-HZ-001 | ||
| 合同签订日期 | 2025-04-09 | ||||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 1475.0000 | ||
| 建设规模 | 本工程建筑面积为29402平方米，主要内容包括土建、水电安装、装修、消防等（主材甲供）具体内容详见工程量清单及图纸。 群体工程应附《承包人承揽工程项目一览表》（附件1） | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********11988XM | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********59328XT | ||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||
招标进度跟踪
2025-04-15
合同公告
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