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****投资150000万元,****园区****公司位于**市**区大桥镇顺泽路700号的14000平方米厂房及辅助用房,同时购置倒装贴片机、倒装回流焊等生产及测试设备,通过建设万级洁净车间从而形成Flip Chip高阶封装3亿颗的生产加工能力。
我单位****受****委托编制了《****年产3亿颗先进封装芯片项目》,根据《****保护厅建设项目环境影****政府信息公开工作的实施细则(试行)》(浙环发[2014]28号)的相关要求,现予以公示,征求公众意见。
| 序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环评机构 | 附件链接 |
| 1 | ****年产3亿颗先进封装芯片项目报告 | **市**区大桥镇顺泽路700号 | **** | **** |
公示时间:4月17日至4月30日
报告查阅联系单位:****
报告查阅联系人:林经理
联系电话:0573-****5900
通讯地址:**市**区大桥镇顺泽路700号
公众可以信函、传着或其他方式,向建设单位咨询相关信息,并提出有关意见和建议。