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新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目合同归集信息
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2800000.00
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***********公司企业信息
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| **年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70101-HA-001 |
| 合同签订日期 | 2023-03-20 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 280.0000 |
| 建设规模 | **全厂，总用地面积39093.09平方米，建设单体综合楼、动力车间、甲类车间一、甲类车间二、丙类车间、甲类仓库、乙类仓库、丙类仓库、罐区和泵棚、装卸车棚、门卫一、门卫二等，总建筑面积39093.09平方米，建设规模属于大型 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0585MA25JXY72Y |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 912********5760883 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-04-17
合同公告
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