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后端设计及封测制板服务需求公告
招标详情
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400-688-2000
统一信息编码：HLJDXQ202****8001
项目编号：****
采购阶段：研制
需求分类：研究技术类
专业领域：电子信息,网络通信,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性
项目名称: 后端设计及封测制板服务
项目编号：****
数 量: 1项
内容概要：
为保证项目顺利开发，拟外协采购后端设计及封测制板服务用于支持本项目后端设计开发及封装测试、PCB制板任务，主要内容包含对项目各模块和系统进行后端全流程设计和优化等。其次，进行必要的封装测试、PCB设计制板服务。并为项目组补充或者搭建后端设计必要的工具软件、脚本、工艺库环境等。
功能用途：
1.用于系统及核心模块的性能评估要求；
2.配置完成项目后端评估所需要的工具软件、脚本和工艺库环境；
3.完成封装测试工作，以及PCB设计制板。
主要指标：
1. 完成系统和所有模块的后端全流程设计，主要包含：
1） 逻辑综合及等价性检查；
2） 布局布线；
3） 物理综合及物理验证；
4） 时序分析及功耗优化；
5） 可测性设计。
2. 需求方要求的工艺节点下满足基本的性能指标；
3. 完成必要工具软件、中后端脚本、评估工艺库的配置；
4. 后端设计需要驻场在甲方指定站点；
5. 以Flip chip BGA 封装形式为主，完封装设计、基板设计、封装仿真，以及DFT、FT相关测试流程；
6. 完成PCB设计制板工作。
任务周期：
后端设计3个月内完成，包含工具软件、脚本和工艺库配置时间；
封装测试、PCB设计制板2个月内完成。
联系方式：
联 系 人： 杜老师，张助理
联系电话：151****2092，166****2175
邮 箱：****@qq.com
（一）符合《****政府采购法》第二十二条资格条件：
1.具有独立承担民事责任的能力；
2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
5.参加政府/军队采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录；
6.法律、行政法规规定的其他条件。
（二）不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府/军队采购严重违法失信行为记录名单的供应商。
（三）需有驻场（on site）设计服务能力，设计人员在项目实施期间需固定且能驻场进行后端设计。
（四）非外资独资或外资控股企业。
1.具有独立承担民事责任的能力；
2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
5.参加政府/军队采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录；
6.法律、行政法规规定的其他条件。
（二）不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府/军队采购严重违法失信行为记录名单的供应商。
（三）需有驻场（on site）设计服务能力，设计人员在项目实施期间需固定且能驻场进行后端设计。
（四）非外资独资或外资控股企业。
招标进度跟踪
2025-04-18
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