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结构防连续倒塌性能试验与高性能仿真模型开发(二次)公开招标结果公示
统一信息编码:HLJDGG202****8040
专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
结构防连续倒塌性能试验与高性能仿真模型开发(二次)公开招标结果公示
(****)
我单位组织了结构防连续倒塌性能试验与高性能仿真模型开发(二次)项目的公开招标采购,现将评审结果公示如下:。
一、项目名称:结构防连续倒塌性能试验与高性能仿真模型开发(二次)
二、项目编号:****
| 项目名称 | 排名 | 投标供应商名称 | 投标报价 (人民币/元) |
| 结构防连续倒塌性能试验与高性能仿真模型开发 | 1 | **** | 847562.08 |
| 2 | **君缘****公司 | 846700.00 | |
| 3 | ****大学 | 886899.00 |
三、评审结果:
根据评审结果,评审委员会建议本项目预中标供应商为****。
四、公示时间
2025年4月18日至2025年4月22日
五、质疑答复
如有关供应商对评审结果存在异议,可在本公示发布之日起3个工作日内,以书面形式提出质疑,质疑受理处理单位以招标文件约定为准。
六、联系方式
联系人:杨振芸 联系方式:153****3693
联系人:王宇澄 联系电话:133****6110
特此公示。