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晶圆减薄机采购公告

公告-招标公告

广东 -深圳

发布时间： 2025年04月21日

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晶圆采购公告

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**** **** 竞采采购公告

项目名称	晶圆减薄机
项目编号	****
项目类型	货物类
成交方式	最低价成交
采购方式	公开竞采
公告开始时间	2025-04-21 16:35:53
公告结束时间	2025-04-27 16:35:53
预算(元)	470000.00
项目预算是否含税	国产含税
备注

采
购
明
细

序号

名称

数量

单位

晶圆减薄机（核心货物）

台

是否接受进口	拒绝进口
品牌	无推荐品牌
型号	无推荐型号
技术规格及参数	加工对象：2~4英寸（碳化硅、单晶硅、金刚石）晶圆片，厚度1-20mm。加工特点：单独磨头加工（干、湿）、等离子体辐照+砂轮加工（干）。关键部件：主轴/转台、微孔陶瓷吸盘、大气/微波等离子体源固定及位置调节组件、X/Y/Z轴移动组件、**石结构模块。运动方式：磨头上下移动，装夹工件的旋转平台可前后、左右移动。等离子体部分：大气/微波等离子体的电源、激发器等与设备独立，等离子体炬可手动调节与磨头相对位置。大气等离子体炬（高温）设计在磨头左边，不使用时也不可拆卸，而微波等离子体炬（低温）设计在磨头右边，不使用时可拆卸。控制单元：CNC控制系统，系统需预留开放口用于后续二次开发。技术指标：可夹持磨棒最大直径8 mm、X/Y轴定重复定位精度0.008/300、Z轴（配光栅）重复定位精度0.005/300、满足6.0 KN/m2承重载荷要求。
质保期	供应商应对货物及其随机配件提供1年的保修期，该保修期自货物验收合格之日起计算。
售后要求	需提供设备报修电话及联系人，采购方报修后，2小时内响应，48小时内派员上门现场维护，并在72小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、功能的设备给采购方代用。

付款方式

合同生效并提供相应发票后支付合同总额的50%作为进度款，货物到达指**装现场并提供相应发票后支付合同总额的40%作为进度款，设备安装、调试验收合格并提供全额发票后支付合同总额的10%。

交货期

合同签订后180天（自然日）内，****学校要求提前7天（自然日）通知送货

1. 欢迎有意向的供应商登录系统参与竞采；

2. 未注册的供应商请先注册成为竞采平台供应商后参与项目竞采；

3. 如对项目有疑问或质疑，请于项目截止前1个工作日登录系统在线提交咨询或质疑，逾期不受理。

标书代写

招标进度跟踪

2025-04-27

中标通知

晶圆减薄机成交公告

2025-04-21

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