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全自动芯片装架系统评标结果公示公告(1)

结果-候选人公示

江苏

发布时间： 2025年04月21日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

芯片公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

【中国国际招标网】

项目名称：全自动芯片装架系统

招标项目编号：****

招标范围：全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成，由供应方负责集成为完整的设备系统，具体详见技术规格。

招标机构：****

招标人：****

开标时间：2025-04-17 14:00

公示开始时间：2025-04-21 16:32

评标公示截止时间：2025-04-24 23:59

中标候选人名单：

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区

1	****	Geniusteco.,ltd	日本
2	****公司	PALOMAR	美国
3	****公司	BESI Switzerland AG(马来西亚) MRSI Systems LLC（美国）	马来西亚

招标进度跟踪

2025-04-27

中标通知

全自动芯片装架系统中标结果公告(1)

2025-04-21

候选人公示

全自动芯片装架系统评标结果公示公告(1)

当前信息

2025-03-28

信息变更

全自动芯片装架系统 - 国际招标澄清或变更公告(1)

2025-03-26

招标公告

全自动芯片装架系统 - 国际招标公告(1)

2025-03-26

招标公告

全自动芯片装架系统招标公告

2024-12-02

废标公告

全自动芯片装架系统-终止公告

2024-11-22

招标公告

全自动芯片装架系统-招标公告(1)

招标项目商机

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