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南京江北新区研创园芯片之城科创基地项目三期01-19地块合同归集信息
招标详情
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***********公司企业信息
| ****新区研****基地项目三期01-19地块合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********60101-HB-007 |
| 合同签订日期 | 2025-03-14 | ||
| 合同类别 | 勘察 | 合同金额(万元) | 396.1500 |
| 建设规模 | 01-19 地块总建设用地面积 54708.94平方米，总规划建筑面积13万平方米，****中心、地下停车场及配套设施工程，具体方案以规划批复为准，钻孔深度预计55-65米/孔，预计工作量 8000 米 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0191MA20EFB08E |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********751117N |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-04-22
合同公告
南京江北新区研创园芯片之城科创基地项目三期01-19地块合同归集信息
当前信息
2025-04-14
2025-04-08
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