招标详情
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**市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目(桩基础工程)
合同签订日期:2025-04-10 00:00:00
本项目位于****工业园融合东**侧、产城四路西侧。总建筑面积为37807.60㎡;其中地下建筑面1271.54㎡,地上建筑面积:36536.06㎡。共3栋,厂房4层、建筑高度23.90m;员工宿舍9层、建筑高度31.60m;门卫1层、建筑高度3.60m。