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电路组件板四种采购询价（需要制版提供器件贴片焊接）XJ025042400444
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
电路组件板四种采购询价（需要制版提供器件贴片焊接）
可报价开始时间：2025-04-24 13:01:00
可报价结束时间：2025-04-25 13:01:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：
是否必须加盖电子签章：否
保证金：0.0元
联系人：余飞
联系方式：189****0287
附件：
ASIC_3-0412出图文件和加工要求.rar
CAMERA_LINK.zip
dc_power出图文件和加工要求.rar
PCB1_Sensor出图文件和加工要求.rar
扫描件_加急询价说明及申请(3).pdf
备注：需求较急，请报价时填写实际到货周期，我方会考虑周期优先。
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 规格型号 | 其他要求 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 4层板26×26×1.6(沉金) | 详见附件图纸 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 6层板26×26×1.6(沉金) | 详见附件图纸 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 6层板26×26×1.6(沉金) | 详见附件图纸 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 12层板 26×26×1.6(树脂塞孔/ 沉金) | 详见附件图纸 |
附件（5）
附件_501890365_318994067.zip下载预览
PCB1_Sensor出图文件和加工要求.rar下载预览
dc_power出图文件和加工要求.rar下载预览
扫描件_加急询价说明及申请(3).pdf下载预览
ASIC_3-0412出图文件和加工要求.rar下载预览
招标进度跟踪
2025-04-24
招标公告
电路组件板四种采购询价（需要制版提供器件贴片焊接）XJ025042400444
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