首页 /无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目

审批

江苏-无锡-新吴区

发布时间： 2025年04月24日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

项目编码	320********80004	项目代码	****	项目分类	房屋建筑工程
建设性质	扩建	项目地点	市区长江东路18号
重点项目	非重点项目	工程用途	工业建筑	行政区划	市-区
总面积(平方米)	8565.35	总投资(万元)	34500	立项级别
立项文号	锡新数投备【2024】284号	****机关	高新区（区）数据局	立项批复时间	2024-10-28
建设用地规划许可证		建设工程规划许可证		工程投资性质	****事业单位投资
资金来源	企业	国有资金出资比例		总长度（米）
建设单位统一信用代码	913********457776M	建设单位	****
建设规模	本项目不新增用地，在原有厂区内**生产厂房1栋，建筑面积8450平方米。项目总投资34500万元，其中基建投入6300万元，进口设备投入22800万元，国产设备投入5400万元。项目引进激光钻机、贴片机、激光直接成像机等进口设备45台（套），购置自动光学检测机、激光打码、X-ray孔位检查机等国产设备27台（套）。项目采用框架制作—扇出1—扇出2—HDI—阻焊等工艺，建成后，年产芯片埋入式模组封装产品4万片。项目含少量氮磷工业污水排放，将依法依规进行项目环境影响评价工作；如产生危险废弃物将由具有资质的第三方进行处理。
计划开工日期		计划竣工日期		建筑节能信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～