2025-2027年联通智网科技股份有限公司M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4直接采购需求公示

****对2025-2027年****M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4进行直接采购，现就本次采购内容公示如下：
1.项目概况与采购内容：
1.1项目概况：为加强采卡管理，满足多场景下的客户需求，落实公司提质增效要求。公司拟启动M2MUICC车载硬件采购工作。
1.2采购内容：
序号 采购内容 芯片型号 预估数量
（万张） 采购预算
（不含税，万元）
1 工业级贴片卡64K-C款 SLM76CF2561P 119.70 682
2 数据费 / 119.70 48
合计 119.70 730
2.供应商名称：****
3.直接采购论证情况
3.1直接采购的原因：依据《中国联通直接采购实施细则》第四条第四款“涉及环境**限制，政企客户要求或联合建设/联合研发项目中**方已确定供应商等情形”的规定。
3.2选择该单位的原因：客户出具了指定函，将本次的车载硬件卡的采购工作指定****实施。为满足客户生产需求及保证产品稳定性，建议向****进行直接采购。
4.发布公示的媒体：
本次直****联通采购与招标网（http://www.****.cn/）上发布。
5.公示期限：
自2025年4月24日至2025年4月27日止。任何供应商、单位或个人对采购方式公示有异议的，可以向采购人以书面形式实名提出，逾期不再受理。
6.联系方式：
采 购 人：****
地 址：**市西**华远北街2号通港大厦7楼
联 系 人：林老师
电 话：132****1716
电子邮件：****@chianunicom.cn
7.其他说明：
无。


采购人：****
2025年4月24日