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西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目、西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察设计/标段合同公告

结果-合同公告

四川 -成都

发布时间： 2025年04月25日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

集成电路产业园勘察设计公告

招标详情

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西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目、西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察设计/标段合同公告

项目名称	项目所在地
西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目、西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察设计/标段	德源大道以南，货运大道以北，**路以东

发包人名称	发包人地址	发包人电话
**，高新愿景电子****公司（项目业主）	市高新天骄路1号	028-****0957
承包人名称	承包人地址	承包人电话
****	市区双林路251号
(成****设计研究院有限公司	市区桂溪街道锦晖东街与天府大道北段交汇处
(成员****研究院	市一环三段七十号

签约合同价（元）	签约合同价（其他价格形式）
	勘察总价**000元，设计总价**7200元

签约合同日期（施工、监理适用）	计划开工日期	计划交工日期	计划竣工日期

签约合同日期（勘察、设计、货物适用）	计划开始日期	计划完成日期
****0416

承包人承担的工作	质量要求
西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目勘察、方案设计（含投资估算）、初步设计（含设计概算）工作和西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目勘察、方案设计（含投资估算）、初步设计（含设计概算）工作。具体详见勘察设计发包人要求及合同。	满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查

承包人项目经理（施工适用）	证件及证号	技术负责人（项目总工）	证件及证号

承包人项目负责人（勘察、设计、监理、货物适用）		证件及证号
欧华星（设计负责人），岳良彬（勘察负责人）		欧华星（设计负责人）：一级注册建筑师：200**0658；岳良彬（勘察负责人）：注册土木工程师（岩土）：AY201**0654

项目描述

1.西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目：项目总用地面积 64053.54㎡（约 96.08 亩），总建筑面积约 20.00 万㎡，功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，主要建设内容包括标准厂房、研发办公、****中心、商务配套、产业配套等。 2.西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目：项目总用地面积 49207.10㎡（约 73.71 亩），总建筑面积约 13.00 万㎡，主要功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，建设内容包括标准厂房、研发办公、商务配套、产业配套等。

备注（应****一中标****一中标候选人的理由）

第一中标候选人中标

注：1.项目名称要详细填写，有标段（包）的，应详细到标段（包）。

2.承包人是联合体的，应扩展表格分别填写。例：