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电路组件板四种采购询价（需要制版提供器件贴片焊接）XJ025042700115
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
电路组件板四种采购询价（需要制版提供器件贴片焊接）
可报价开始时间：2025-04-27 13:01:00
可报价结束时间：2025-04-29 13:01:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：验收合格付款
是否必须加盖电子签章：否
保证金：200.0元
联系人：余飞
联系方式：189****0287
附件：
ASIC_3-0412原理图.rar
CAMERA_LINK出图文件和加工要求.rar
dc_power出图文件和加工要求.rar
PCB1_Sensor出图文件和加工要求.rar
4种元器件Bom 表（内含四页）.xlsx
备注：需求较急，请报价时填写实际到货周期，我方会考虑周期优先。询价时间请特批。
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 规格型号 | 其他要求 | 其他说明 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 4层板26×26×1.6(沉金) | 详见附件图纸要求 | 需要设计版图制板采购器件贴片焊接 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 6层板26×26×1.6(沉金) | 详见附件图纸要求 | 需要设计版图制板采购器件贴片焊接 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 6层板26×26×1.6(沉金) | 详见附件图纸要求 | 需要设计版图制板采购器件贴片焊接 |
| 电路组件板 | 其他物资 | 5.0块 | 5.0块 | 12层板 26×26×1.6(树脂塞孔/ 沉金) | 详见附件图纸要求 | 需要设计版图制板采购器件贴片焊接 |
附件（5）
CAMERA_LINK出图文件和加工要求.rar下载预览
4种元器件Bom 表（内含四页）.xlsx下载预览
PCB1_Sensor出图文件和加工要求.rar下载预览
dc_power出图文件和加工要求.rar下载预览
ASIC_3-0412原理图.rar下载预览
招标进度跟踪
2025-04-27
招标公告
电路组件板四种采购询价（需要制版提供器件贴片焊接）XJ025042700115
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