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泛半导体产业园一标段[A3307820880000913001001]
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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项目名称:
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泛半导体产业园一标段
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项目代码:
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****
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招标人:
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名称:****
地址:**市总部经济园B7幢
联系人:吴军臻
电话:150****0929
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代理机构:
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名称:****
地址:雪峰西路968号科技大楼A区8楼
联系人:吴志航
电话:152****9561
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项目概况:
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招标条件:
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已具备
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招标内容、范围:
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包括施工图范围内的土石方工程、土建工程、安装工程（给排水、电气、消防、暖通、建筑智能化）、装饰工程、铝合**窗、抗震支架、电梯工程等施工以及项目的总承包服务等工作内容纳入本标段招标范围，具体详见工程量清单及工程施工图纸
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招标规模:
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泛半导体产业园一标段，总建筑面积约95600.58平方米，其中地上建筑面积72775.25平方米，地下建筑面积22825.33平方米，包括1#厂房建筑面积25416.29平方米，综合楼地上建筑面积47358.96平方米，综合楼地下建筑面积22825.33平方米。本项目建筑高度最大为59.25米，单跨跨度最大为12.4米，以上工程概况规模仅供参考，具体以规划许可证为准
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标段（包）划分:
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泛半导体产业园一标段
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标段（包）名称:
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泛半导体产业园一标段;
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标段（包）编号:
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A330********009****1001
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标段（包）招标估算金额:
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260,971,500.00元
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资金来源:
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自筹
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投标人资格能力要求:
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见招标文件
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是否接受联合体投标:
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否
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获取招标文件的时间、方式（访问电子招标投标交易平台的网址和方法）:
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招标文件获取时间：2025-04-27至2025-05-19,获取方法：投标人登录**市公共**交易平台下载
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递交投标文件的截止时间、方式: 标书代写
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递交投标文件的截止时间:2025-05-19,递交方式：将由投标文件制作工具制作生成的加密投标文件（.YWTF）在投标截止时间前（以上传完成时间为准）上传至交易平台（https://ywztb.****.cn:5443/TPBidder/memberLogin）。超过投标截止时间未完成电子投标文件上传的，投标文件将被拒收. 标书代写
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发布公告的媒介:
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**省公共**交易服务平台、**市公共**交易网
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行政监督机构:
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****建设局
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电话:
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0579-****5060
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信息来源:
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****交易中心
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接收时间:
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2025-04-27 19:54:20
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附件（1）
招标公告.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-07-03
2025-06-11
2025-06-11
中标通知
泛半导体产业园一标段
2025-05-20
2025-04-27
招标公告
泛半导体产业园一标段[A3307820880000913001001]
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