开启全网商机
登录/注册
|
1
|
341018
|
器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:LQFP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
2
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:PQFP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
3
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
4
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
5
|
341018
|
器材名称:线性光隔(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:线性度0.01%;封装形式:表贴;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
6
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:TQFP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
7
|
341018
|
器材名称:DC-DC电源;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:14PINSMT;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
8
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
9
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:商业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:TQFP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
10
|
341018
|
器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
11
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:均方根转换电路,;封装形式:RW-16;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
12
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
13
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴 D;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
14
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
15
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
16
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:线性电源;封装形式:SOT-23;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
17
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:线性电源;封装形式:SOT-23;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
18
|
341018
|
器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
19
|
341018
|
器材名称:集成电路;质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
20
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
21
|
341018
|
器材名称:进口电池;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
22
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
23
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:PQFP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
24
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:PQFP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
25
|
341018
|
器材名称:RS元件;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
26
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:16bit,64K,40M主频;封装形式:;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
27
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:QFN;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
28
|
341018
|
器材名称:集成电路(板子);质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:DIP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
29
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:SOIC;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
30
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:SOIC;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
31
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
32
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
33
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
34
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:精密仪器运放;封装形式:RM-8;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
35
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:运放;封装形式:RM-8;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
36
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC;
|
个
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
37
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC;
|
片
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
38
|
341018
|
器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
39
|
341018
|
器材名称:RTC时钟;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见手册;封装形式:DFN10-0P7- 2P5-INS;
|
件
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
40
|
341018
|
器材名称:BUCK电源;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:2mmx3mmQFN封装, 输入电压范围3V-16V, 输出电压范围0.6V-5.5 V,6A;封装形式:TQFN-14Ld;
|
件
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
41
|
341018
|
器材名称:时钟buffer;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见手册;封装形式:QFN40-050- 6X6;
|
件
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
42
|
341018
|
器材名称:时钟buffer;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见手册;封装形式:QFN48-050- 7X7-L;
|
件
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
|||
|
43
|
341018
|
器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:;
|
只
|
2025-06-30
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|